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便攜式微流控PDMS芯片鍵合儀器Corona SB

在高校、研究所及企業的研發部門中,在做微流控PDMS芯片類相關的實驗室時,都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用傳統的軟光刻技術進行加工,在此工藝的最后兩步中,需要將PDMS-玻璃或PDMS-PDMS鍵合在一起。在進行PDMS芯片鍵合之前,需要采用氧等離子體對PDMS片、玻璃表面進行改性處理,然后再進行熱壓鍵合。進行表面處理的儀器,通常是大型的氧等離子體設備,如下圖所示。 

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本博文介紹一種微型的便攜式微流控PDMS芯片鍵合儀器,外形有點像大一點的男士剃須刀,通過替換不同的頭部部件,可以對各種不同形狀和厚度的PDMS片、玻璃等表面進行改性處理。這種儀器就是Corona SB微流控PDMS鍵合儀器。


Corona-SB-surface-treater-PDMS-jpg.jpg


Corona SB鍵合儀器的主要特點:

(1)高強度PDMS/玻璃鍵合

(2)手動PDMS鍵合

(3)快速、輕松的PDMS鍵合

(4)便宜而有效的PDMS芯片鍵合的解決方法

 

微流控PDMS芯片鍵合用Corona儀器的使用視頻如下:




Corona SB設備允許您快速且簡便的處理表面,然后即可用于將PDMS與玻璃或PDMS鍵合在一起。實際上,Corona SB設備將改變表面特性,與傳統的等離子清潔處理方式大致相同。以PDMS鍵合為例,Corona SB使其表面功能化,并在不到一分鐘的時間內實現強力連接。


Corona-SB-All-equipment.jpg    Corona-SB-Round-Electrode.jpg

Corona-SB-PDMS-treatment.jpg    Corona-SB-PDMS-bonding.jpg    

特點和優勢:

Corona SB是如何工作的?

Corona SB是一種高頻發生器,它在電極尖端產生高壓、高壓火花。在電極周圍產生的電場用于聚合物的表面處理。

 

維護和危險

Corona SB需要以適當的方式使用。它會發出高頻高壓火花,但如果遵守安全說明則完全安全。

 

性能

高度可調:

(1)輸出功率可以從10000伏調節到48000伏

(2)表面處理的距離和時間也可以根據需要進行調整

(3)由于不同的電極,您可以專注于不同的區域。

 

這些高度可變的參數幾乎可以實現表面處理的所有可能性。

 

使用方便:

打開Corona SB開關就可以使用了。開關打開后,電場就開始工作了,您可以通過旋轉旋鈕進行調節。

 

高性能:

多種不同的時間和功率參數組合允許您進行完美的表面處理和鍵合。每次只有少數幾個指令便可以成功處理表面。

主要優勢:

(1)高強度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS鍵合

(2)快速簡便的PDMS鍵合

(3)用于表面處理例如PDMS鍵合

(4)快速改變表面的疏水性

(5)廉價而有效的解決方案

 

Corona SB技術規格

重量

3.2kg (7lbs)

電源

110V or 230V; 50/60Hz

電源尺寸 (HxWxD)

105x197x80 (in mm)

發生器尺寸 (LxDiam)

280×64 (in mm)

線纜長度

1.8 m

電場功率

Adjustable

輸出電壓

10 000 to 48 000 volts

頻率

from 4 to 5 MHz

電極

(1) Round (2,54cm)

(2) Field effect (7,62cm)

(3) Point effect

 

參考文獻


PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system,點擊 這里 下載。


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